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呈和科技融资融券信息显示，2023年7月6日融资净买入82.71万元；融资余额6363.48万元，较前一日增加1.32%

融资方面，当日融资买入127.01万元，融资偿还44.3万元，融资净买入82.71万元，连续4日净买入累计598.68万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6363.48万元。

呈和科技融资融券交易明细（07-06）

呈和科技历史融资融券数据一览

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